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極薄・極厚/特殊加工ウェハー
・アズスライス品（御指定の厚みにて）
・極薄仕上げ（１５０μｍ）
・極薄仕上げ（１５０μｍ）
エッチングによる深堀加工を行うセンサー・MEMS用途として、正確な溝作製が可能な高精度ウェーハをご提供致します。
面方位（切断角度）公差をより小さく、OF位置角度公差をより小さく厚み公差をより小さく、平坦性をより高精度に2インチ〜12インチまでの片面ミラーウェーハ、酸化膜付きウェーハなど、高品質のウェーハをご提供いたします。
お客様のご要望に合わせ、角形状ウェーハ、OF（オリエンテーションフラット）ノッチ付（丸）ウェーハ。
両面ミラー、両面エッチ、両面ラップなどの仕上げが可能です。
ウェーハ厚みは、100μm（4インチ）〜2,000μmの製造が可能です。
CZ・FZ結晶小口径タイプ～１２inch
面方位（切断角度）公差をより小さく、OF位置角度公差をより小さく厚み公差をより小さく、平坦性をより高精度に2インチ〜12インチまでの片面ミラーウェーハ、酸化膜付きウェーハなど、高品質のウェーハをご提供いたします。
お客様のご要望に合わせ、角形状ウェーハ、OF（オリエンテーションフラット）ノッチ付（丸）ウェーハ。
両面ミラー、両面エッチ、両面ラップなどの仕上げが可能です。
ウェーハ厚みは、100μm（4インチ）〜2,000μmの製造が可能です。
CZ・FZ結晶小口径タイプ～１２inch
シリコンウェハー裏面研磨加工（バックグラインド）
| 材質 | Siシリコンウェハー |
| 仕様 | ３インチ～８インチ（12インチ仕様によっては要相談） |
| 特色 | ＣＭＰ装置によるバックグラインド・ポリッシュ一貫加工 １２インチウェハーを５０μｍ以下の厚みまで研磨可能 ３インチ以下や不定形のウェハーも対応可能 |
金属膜、酸化膜、蒸着加工
| 材質 | ＧａＡｓウェハー、シリコンウェハー |
| 仕様 | ３，４，６及び８インチＧａＡｓウェハー |
| 蒸着膜 | Au、Pt、Ti等各種金属膜 対応サイズは８インチまで シリコンウェハー |
| 品質 | 最先端検査装置による品質保証 膜厚測定装置 |
| 特色 | 研磨との一貫加工で効率的な処理が可能 お客様のレシピに柔軟に対応 |
シリコンモニターダミーウェハー加工
| 材質 | シリコンウェハー |
| 仕様 | ４、５、６、８、１２インチウェハー パーティクルは0.09ミクロンで80個以下 重金属レベルは、１０9 atom/cm2 をクリアー |
| 特色 | ダミー、テストウェハー再生加工、販売 真空包装（パーティクル保証）品、 研磨済み、発泡ケース入りもご用意してあります。 |
